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        SMD與COB性能比較論文介紹

        2017-10-11 18:15:44

          SMD與COB性能比較論文介紹:

          3個角度分析COB技術的LED散熱性能2015-11-11祁姝琪來源(阿拉丁照明網)

          COB封裝LED的散熱性能分析

          本文采用COB技術封裝多個小功率LED芯片,將LED芯片直接封裝在鋁基板上,擴大了散熱面積,并除去了不必要的環節來減少熱通道,跳過SMD式封裝LED中的支架這一環節,分析等效熱阻如圖1所示。

          基于COB技術的LED明顯減少了結構熱阻和接觸熱阻,由于散熱路徑較短,LED芯片在工作中產生的熱能可以有效傳遞至外界,因為具有這樣的特性,COB封裝可以比傳統SMD封裝維持更低的LED芯片結溫,使LED器件具有良好的散熱性能。

          實驗

          將基于COB技術封裝的LED器件和SMD封裝LED用紅外熱像儀進行對比分析。任何有溫度的物體都會發出紅外線,紅外熱像儀接收物體發出的紅外線,通過有顏色的圖片來顯示溫度分布,根據圖片顏色的微小差異來找出溫度的異常點,從而起到檢測與維護的作用。

          實驗中,將兩種封裝方式LED的鋁基板放置到加熱器上,以同樣的熱量加熱,每個LED芯片的功率都為0。06W,開通直流電源10min。紅外熱像儀將鋁基板發出的不可見的能量轉變成可見的圖像,圖像上面不同顏色表示鋁基板表面的不同溫度,通過圖片的顏色分析散熱情況。

          結果

          通過觀察分析紅外熱像圖可見,采用COB技術封裝的LED顏色均勻、無斑點,表示導熱均勻,耐熱性較好;SMD封裝的LED顏色不均、有斑點,表示熱量分布不均勻,散熱性能不佳。采用COB技術封裝制成的LED器件縮短了散熱通道、增大了散熱面積、減小了熱阻,從而提高了LED的散熱性能,對LED器件的各方面性能起到良好的作用,延長了使用壽命。

          結論:圣路電器大功率LED光引擎采用COB更理想。

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